2.耐盐雾接插件在含有潮气和盐分的环境中工作时,其金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀,都是会影响板对板接插件的物理使用和电气性能。
3.耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能,并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%、温度+40±20℃,试验时间按产品规定,交变湿热试验则更严苛。
4.板对板接插件故障处理当板对板接插件出现断路故障时,可能是由于导线使用中折断,接插件接触不良,接插件端子松脱造成的。由于导线在中间断开的故障是很罕见的,大都是在接插件处断开,因此,检查时应着重仔细检查传感器和连接顺处的导线,是否有松脱和接触不良。
5.由接触不良而引起的板对板接插件断路故障,常是由于接插件端于锈蚀,外界脏污进入端子或连接插座,从而造成接触压力降低。此时,只要把板对板接插件拆下,再重新装插上,以改变它的连接状况,使其恢复正常接触即可。
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]]>排针和排母,也叫排插,是最便宜、最常见的连接方式。
应用场景:低端、大尺寸的智能设备,开发板、调试板等。
优点:便宜、方便,硬连接很稳固,过电流能力强、方便焊线和测试。
缺点:体积大,难弯曲,间距大,很难做上百pin的连接(太大了)。
第二、高端一些的板对板排插
比排针更密集,在紧凑型产品上用的很多。
应用场景:常规智能硬件产品上基本都有在用,使用非常广泛。
优点:pin数多、体积小,1厘米的长度能做40个脚(同样尺寸的排插只能做不到20个)。
缺点:价格贵、不能经常插拔、结构设计需要固定好。
第三、加厚型板对板接插件
板对板、板对线,能拆开,能合并,能插在排针上。
使用场景:开发板、测试板,体积大且固定不动的设备(如电脑机箱接线)
优点:便宜,常见,搭配排针使用,非常便于连接和测量
缺点:体积大,不好固定,不适合量产场景。
第四、FPC接插件插接/ZIF接插件
很多智能硬件设备,需要把信号从主板拉出来,FPC可弯折、体积小、形状多变,是个不二选择
使用场景:主板和副板的连接、主板和外设的连接、需要弯曲的线路、紧凑的产品空间。
优点:既紧凑又便宜。
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